Кварцен прстен за сенка 200мм

Кварцниот прстен за сенка 200 mm (број на дел 0200-10445) е прецизно обработена полупроводничка компонента дизајнирана за опрема за обработка на плочки од 200 mm. Игра клучна улога во заштитата на рабовите на плочките, контролата на дистрибуцијата на плазма и намалувањето на контаминацијата на комората за време на процесите на плазматско јорганизација и таложење.

Изработен од фузиран кварц со висока чистота, овој прстен за сенка нуди одлична отпорност на плазма корозија, термичка стабилност и ултра ниски нивоа на контаминација, што го прави идеален за средини со високи барања за производство на полупроводници.

Во Semixlab, испорачуваме високопрецизни кварцни компоненти дизајнирани да ги исполнат строгите стандарди за димензионална толеранција и чистота потребни за опрема за полупроводнички процес.

Преглед на производот

Кварцниот прстен за сенка 0200-10445 е инсталиран околу работ на плочката во внатрешноста на процесната комора. Дизајниран е да обезбеди контролирано засенчување на периметарот на плочката, помагајќи во одржувањето на конзистентни услови на процесот низ целата површина на плочката.

Оваа компонента е широко користена во комори за гравирање и системи за обработка со плазма, каде што прецизната контрола на рабовите е од суштинско значење за постигнување висок принос на плочка и униформност на процесот.

Типични структурни карактеристики

Кварцниот прстен за сенка 0200-10445 е дизајниран со структурни карактеристики специјално оптимизирани за интеграција во полупроводничка комора.

Внатрешен дијаметар со усогласување на плочката: Внатрешниот дијаметар е прецизно дизајниран да одговара на работ на плочката од 200 mm, обезбедувајќи прецизно позиционирање и конзистентни ефекти на засенчување.

Прецизно обработена геометрија: Компонентата е произведена со тесни толеранции за да се гарантира правилно усогласување со околните делови на комората и да се одржат стабилни услови на процесот.

Засеци за усогласување: Многу дизајни вклучуваат засеци за порамнување или карактеристики за позиционирање за да се обезбеди правилна ориентација на инсталацијата во рамките на опремата.

Оптимизирана дебелина: Дебелината на прстенот е внимателно контролирана за да се обезбеди вистинската рамнотежа помеѓу механичката цврстина и перформансите на заштита од плазма.

Мазна завршна површина: Висококвалитетната полирана површина го намалува создавањето честички и ја подобрува компатибилноста со чистите простории.

Улога во полупроводничка опрема

Кварцниот прстен за сенка игра клучна улога во одржувањето на стабилни услови за обработка во плазма коморите.

1. Контрола на процесот на работ на плочката

За време на плазматско јорганизирање или таложење, регионот на работ на плочката може да доживее нерамномерна изложеност на плазма. Прстенот во сенка обезбедува контролирана заштита на периметарот на плочката, спречувајќи прекумерно јорганизирање или таложење на работ.

Ова помага да се подобри:

● униформност на работ на плочката

● повторување на процесот

● принос на уредот

2. Заштита на компонентите на комората

Сенкиот прстен, исто така, ги штити клучните компоненти на комората, како што се:

● електростатска стега (ESC)

● пиедестал или грејач

● околни површини на комората

Со блокирање на директната изложеност и таложење на плазма, се намалува абењето и се продолжува животниот век на овие критични делови.

3. Стабилизација на дистрибуцијата на плазмата

Геометријата на прстенот помага во регулирањето на плазматската обвивка близу до работ на плочката, придонесувајќи за порамномерна густина на плазмата и подобрена контрола на процесот низ целата плочка.

4. Редукција на честички

Со контролирање на регионите за таложење и заштита на чувствителните површини, прстенот во сенка помага да се намали формирањето на честички во комората, што е од суштинско значење за производство на полупроводници со висок принос.

Материјал и клучни предности

Сенкиот прстен е произведен со употреба на високочистотен стопен кварц (SiO₂), материјал кој е широко користен во производството на полупроводници поради неговите извонредни хемиски и термички својства.

Висок отпор на плазма:

Кварцот покажува одлична отпорност на плазма средини базирани на флуор и хлор, кои најчесто се користат во процесите на полупроводничко јоргање. Ова обезбедува долг работен век и стабилни перформанси.

Ултра ниска контаминација:

Кварцот со висока чистота содржи екстремно ниски нивоа на метални нечистотии, што помага да се минимизираат ризиците од контаминација во процесната комора и да се одржи квалитетот на плочките.

Супериорна термичка стабилност:

Кварцните материјали нудат одлична отпорност на термички шокови и стабилност на висока температура, овозможувајќи сенчестиот прстен да функционира сигурно при повторени циклуси на загревање и ладење во плазма комори.

Одлична хемиска инертност:

Кварцот останува хемиски стабилен во сурови средини за обработка на полупроводници, намалувајќи ја деградацијата и создавањето честички.

Прецизна машинска обработка:

Со напредни процеси на машинска обработка и полирање, кварцот може да постигне тесни димензионални толеранции и мазни површински завршни обработки, кои се неопходни за стабилни услови за обработка на плочки.